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신입-연구직

[램프BU] 24년도 하반기 신입채용(연구직)

램프 MCU SW설계

램프BU

SW/로직

APP개발

마북연구소

2024-09-02 - 2024-09-19 09:00

사업부 픽토그램

조직소개

우리 조직은 외장램프와 관련된 전장품의 설계 및 평가업무를 담당합니다. 현재 개발 아이템은 크게 4가지로 LDM(LED Drive Module), LAM(LED Array Module), ILCU(Integrated LED Control Unit), IRCU(Integrated Rear Control Unit)로 구분되고, 차고센서, 액츄에이터류, ECU 등도 개발/양산하고 있습니다. 전자공학, 전기공학, 기계공학, 메카트로닉스 공학 등 다양한 전공 출신의 구성원들이 협업하여 시너지를 발휘하고 있습니다. 입사 시, 아날로그회로 및 디지털회로가 융복합된 다양한 기술의 전장품 설계역량을 발휘하고, HKMC뿐만 아니라 글로벌 고객과의 업무를 주도적으로 이끌어 나갈 수 있습니다.

직무상세

[램프 제어기 양산 SW 개발]
  • 마이컴 기반의 SW 개발 (Autosar/BSW/CDD 개발)
  • Application SW 개발 (Simulink Model Base 기반 모델링)
  • 소프트웨어 아키텍처 설계(mobilgene, Microsar)
  • SW 관련 사양 정의 (SRS/SADS/

    현대모비스 용어사전

    SUDS

    Software unit design specification, 소프트웨어 유닛 설계 사양서.

    정의)
  • SW 관련 안전 분석 (

    현대모비스 용어사전

    FMEA

    Failure Mode and Effect Analysis 의 약자로 고장 영향/원인 분석 절차를 지칭

    /DFA, Micom 기반의 안전분석)

지원자격

  • 2025년 2월 졸업 예정자 또는 기졸업자
    ※ 최종합격 후 회사에서 지정하는 날짜에 입사 가능해야 하며, 학/석사 졸업 요건을 충족하지 못할 경우 입사 취소될 수 있습니다.
    ※ 박사 학위 소지자는 경력 선발 전형으로 지원해 주시기 바랍니다.
  • 해외여행에 결격 사유가 없으신 분 (남자는 병역필 또는 면제 인원)
  • 공인 영어성적 보유하신 분 (2022.09.20~2024.09.19 內 국내에서 취득한 성적)
    ※ TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP에 한합니다.
    ※ 단, 영어권 국가의 해외대학 졸업자는 공인어학 보유 요건에서 제외됩니다.

우대사항

  • 전자/컴퓨터/소프트에어공학 등 관련분야 공학 전공자
  • C언어, MATLAB 기반 알고리즘/로직 개발 등 가능자
  • 기능안전/

    현대모비스 용어사전

    A-SPICE

    자동차 업계의 제품 품질 향상을 목적으로 ISO/IEC 15504(SPICE) 를 기반으로 한 Automotive community에서 만든 프로세스 개선 모델

    /차량보안 SW개발 가능자
  • 현대모비스 용어사전

    AUTOSAR

    AUTomotive Open System Architecture(개방형 자동차 표준 소프트웨어 구조)의 약자로 자동차에 들어가는 소프트웨어 구조가 정형화되어 있는 플랫폼을 의미

    플랫폼 기반 설계 경험자
  • 영어 회화 능력 우수자

전형절차

  • 지원서 접수(9월) → 인적성검사(10/2~6) / SW코딩테스트(10/5) → 1차 면접(10월) → 2차 면접(11월) → 채용 검진(12월) → 입사(25년 1월)
    ※ 2차 면접 시 영어 면접이 실시되오니 참고하시기 바랍니다.
    ※ 운영 상황에 따라 일부 전형은 온라인으로 진행될 수 있으며, 전형 및 일정 또한 변경될 수 있습니다.
    ※ 현대자동차그룹 Softeer 정기 역량진단에서 등급인증 자격을 획득하신 분은 SW코딩테스트가 면제되오니, 지원서에 취득번호 입력 부탁드립니다.

기타

  • 상시 채용 특성상 전형 일정이 변동될 수 있으며, 상세 일정은 전형별 합격자에 한하여 개별 안내드릴 예정입니다.
  • 지원서를 포함한 채용 전형 전 과정에서 제출한 내용이 사실과 다르거나 문서로 증빙이 불가할 경우,
  • 혹은 고의적인 기재사항 누락이 확인될 경우 합격이 취소되거나 전형상의 불이익을 받을 수 있습니다.
  • 취업보호대상자(장애, 보훈 등)는 관계 법령에 의거하여 우대하오니, 지원서에 증빙 서류를 제출하시기 바랍니다.
  • 입사지원자는 지원시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의 바랍니다.
  • 지원서 접수는 온라인(채용사이트)을 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
  • 전형이 진행 중인 경우, 당사 타 공고에 중복지원 불가합니다. 단, 전형이 종료된 이후(전형포기 및 탈락)에는 당사 타 공고에 지원이 가능합니다.
    예시)
    - 램프BU 전형 진행 中, 램프BU 내 타 공고 중복지원 불가
    - 램프BU 전형 진행 中, 타 사업부(BU/부문/담당) 내 공고 중복지원 불가
    - 램프BU 전형 종료(전형포기 및 탈락) 후, 타 공고 지원 가능
    ※ 전형포기: 본인의 의사로 전형을 포기할 경우, 해당 전형 인사담당자에게 전형포기 의사를 밝힌 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.
    ※ 탈락: 전형 결과 발표에서 불합격 통보를 받은 인원의 경우, 불합격 통보 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.

키워드

  • #램프 MCU SW설계
  • #램프BU
  • #Application SW
  • #전자공학
  • #컴퓨터공학

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■ 제 70조 (벌칙)에 따라 7년 이하의 징역 또는 5천 만원 이하의 벌금에 처한다.

① 사람을 비방할 목적으로 정보통신망을 통하여 공공연하게 사실을 드러내어 다른 사람의 명예를 훼손한 자
② 사람을 비방할 목적으로 정보통신망을 통하여 공공연하게 거짓의 사실을 드러내어 다른 사람의 명예를 훼손한 자
③ 제1항과 제2항의 죄는 피해자가 구체적으로 밝힌 의사에 반하여 공소를 제기할 수 없다.