D-8

경력-연구직

[반도체사업담당] 26년 3월 연구직 경력채용 (Chief of Semiconductor Business, senior-res.)

전원 및 구동반도체 아날로그 설계

반도체사업담당

HW

회로

강남연구소

2026-03-11 - 2026-03-23 14:00

사업부 픽토그램

조직소개

우리 조직은 통합전원/통합구동/램프구동/PMIC/게이트 드라이버 반도체 등을 개발하는 역할을 수행합니다.
전동화향 모터제어기용 통합반도체,

현대모비스 용어사전

BDC

기존 IBU(Integrated Body control Unit, BCM+SMK+TPMS+IMMO)에 IAU(Identity Authentication Unit)가 통합된 플랫폼 제어기이며, 출입 시동, 외장 Lamp, Window, Wiper, Steering Wheel Control, 열선류 등의 편의 기능에 대한 로직 집중화 제어기로서의 역할을 담당

용 통합반도체, 게이트 드라이버, 램프향 전원 및 구동 관련 반도체 등을 개발하고 있습니다. 전기전자, 컴퓨터공학 전공 출신 중심이며, 다양한 업계 출신의 팀원들 간 경험 및 기술을 공유하고 있습니다. 미래 자동차의 핵심 기술인 다양한 차량용 전원 및 구동 반도체 개발을 경험할 수 있습니다.

직무상세

[전원 및 구동반도체 아날로그 설계]
  • IC 아키텍처 및 설계 리딩
    - 혼성신호 시스템 요구사항 분석 및 Full chip 아키텍처 설계 주도
    - 사양 정의 및 설계 전략 수립, 설계 리스크 식별 및 완화 계획 수립
  • 아날로그/혼성 회로 설계
    - 밴드갭 레퍼런스, 증폭기, 필터, LDO, SMPS, 스위치 드라이버 등 아날로그 블록 설계
    - ADC/DAC, PLL, 데이터 변환기 등 Mixed-Signal 핵심 IP 회로의 트랜지스터 레벨 설계 및 시뮬레이션 수행
  • AMS 시뮬레이션 및 검증
    - 아날로그 및 혼성신호 SPICE 시뮬레이션 수행 (전력, 노이즈, 선형성, 온도 등)
    - Test chip 설계 및 결과 분석, 설계 검증/보완 활동
  • 테스트/양산성 고려 설계 (Testability & DFT)
    - 양산 테스트 플랜 수립 및 DFT 고려 설계 반영
    - 생산 테스트 사이트 Setup 참여 및 양산 검증 지원
  • ESD/IO 및 불량 분석
    - IO 인터페이스 및 ESD 보호 회로 설계/시뮬레이션 경험 활용
    - 제조 후 불량 원인 분석 및 개선 활동 참여

지원자격

  • 해당 분야 5년 이상 경력자 (석사 졸업자의 경우 3년 이상)
  • 해외여행에 결격 사유가 없으신 분 (남자는 병역필 또는 면제 인원)

우대사항

  • 전기전자/반도체 관련 전공자
  • 아날로그 및 혼성신호 IC 설계 경험자
  • ESD/IO 설계 및 불량 분석 경험자
  • ASIC 통합 설계 및 Top-Level Integration 경험자
  • Full chip 설계 및 양산성 고려 설계 경험자
  • Test chip 제작 및 Silicon 검증 경험자
  • Mixed-Signal 시뮬레이션 및 EDA 도구 활용 경험자 (Cadence/Spectre/HSPICE 등)
  • MATLAB, Python, C 기반 분석/스크립팅 경험자

전형절차

  • 지원서 접수(~3/23) → 인성검사(4월) → 1차 면접(4월) → 2차 면접(5월) → 채용 검진(5월) → 입사(6월)
    ※ 2차 면접 시 영어 면접이 실시되오니 참고하시기 바랍니다.
    ※ 운영 상황에 따라 일부 전형은 온라인으로 진행될 수 있으며, 전형 및 일정 또한 변경될 수 있습니다.

기타

  • 상시 채용 특성상 전형 일정이 변동될 수 있으며, 상세 일정은 전형별 합격자에 한하여 개별 안내드릴 예정입니다.
  • 지원서를 포함한 채용 전형 전 과정에서 제출한 내용이 사실과 다르거나 문서로 증빙이 불가할 경우, 혹은 고의적인 기재사항 누락이 확인될 경우 합격이 취소되거나 전형 상의 불이익을 받을 수 있습니다.
  • 취업보호대상자(장애, 보훈 등)는 관계 법령에 의거하여 우대합니다.
  • 입사지원자는 지원시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의 바랍니다.
  • 지원서 접수는 온라인(채용사이트)을 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
  • 전형이 진행중인 경우, 당사 타 공고에 중복지원 불가합니다.
    단, 전형이 종료된 이후(전형포기 및 탈락)에는 당사 타 공고에 지원이 가능합니다.
    예시)
    - 반도체사업담당 전형 진행 中, 반도체사업담당 내 타 공고 중복지원 불가
    - 반도체사업담당 전형 진행 中, 타 사업부(부문/BU) 내 공고 중복지원 불가
    - 반도체사업담당 전형 종료(전형포기 및 탈락) 후, 타 공고 지원 가능.
    ※ 전형포기: 본인의 의사로 전형을 포기할 경우, 해당 전형 인사담당자에게 전형포기 의사를 밝힌 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.
    ※ 탈락: 전형 결과 발표에서 불합격 통보를 받은 인원의 경우, 불합격 통보 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.

키워드

  • #전원 및 구동반도체 아날로그 설계_Power&Driver IC Analog Circuit Design
  • #반도체사업담당
  • #회로설계
  • #시뮬레이션
  • #전기전자공학
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■ 제 70조 (벌칙)에 따라 7년 이하의 징역 또는 5천 만원 이하의 벌금에 처한다.

① 사람을 비방할 목적으로 정보통신망을 통하여 공공연하게 사실을 드러내어 다른 사람의 명예를 훼손한 자
② 사람을 비방할 목적으로 정보통신망을 통하여 공공연하게 거짓의 사실을 드러내어 다른 사람의 명예를 훼손한 자
③ 제1항과 제2항의 죄는 피해자가 구체적으로 밝힌 의사에 반하여 공소를 제기할 수 없다.

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Any of the following persons shall be punished by imprisonment with labor for up to seven years or by a fine not exceeding 50 million won under Article 70 (Penalty Provisions).

(1) A person who commits defamation of another person by disclosing a fact to the public through an information and communications network purposely to disparage the reputation of such person
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