D-22

장학생

[장학생] 25년 상반기 성균관대 미래모빌리티 채용연계트랙 장학생 선발 (Scholarship Recruitment)

EQA

FTCI

SW/로직

ASPICE

마북연구소

2025-03-17 - 2025-04-10 12:00

사업부 픽토그램

주의사항

  • 미래의 현대모비스를 이끌어 나갈 장학생(성균관대 모빌리티SW 채용연계트랙)을 선발하기 위한 공고입니다. 25년 입사를 원하시는 분들은 다른 신입/경력 공고에 지원해주시기 바랍니다.
  • 본 공고는 성균관대 학부 3-4학년생만을 위한 공고로 지원자격 및 우대사항 등을 꼼꼼히 확인해주시기 부탁드립니다.
  • 본 공고에 문의사항이 있으시거나, 석사 진학 가능 연구실 목록 확인을 원하시는 분은 채용사이트 Q&A 게시판 통해 질문 남겨주시면 답변드리겠습니다.

조직소개

우리 조직은 현대모비스의 연구 개발 특성을 고려하여 현대모비스 전기/전자 개발 프로세스(MEDP)를 구축하고 개선하고 있으며, 당사 내 전장품 연구 개발 프로젝트 수행 시, MEDP를 준수할 수 있도록 코칭/가이드, 품질 점검 및 심사 업무를 수행하고 있습니다.
이러한 업무를 통해 연구 개발 단계의 품질 확보, 글로벌 표준 프로세스를 준수하는 제품 개발에 기여하고 있습니다.
컴퓨터공학, 전기/전자공학, 제어계측공학, 소프트웨어공학, 정보통신공학, 기계(항공)공학 등 다양한 전공 출신들이 어우러져 소프트웨어, 시스템, 하드웨어 등 여러 프로세스 영역에서 각자의 특장점을 발휘하여 시너지를 내고 있습니다
자동차 프로세스 품질 분야에서 프로세스 전문가로 함께 성장하고자 하는 인재의 많은 지원과 관심 부탁드립니다.

직무상세

[차량 제어기 제품 EQA*]
  • 시스템/SW 프로세스 점검/가이드 및 고객사 점검 대응
    - 시스템/SW/HW 프로세스 Audit
    - 시스템/SW/HW 프로세스 가이드
    - 고객사

    현대모비스 용어사전

    A-SPICE

    자동차 업계의 제품 품질 향상을 목적으로 ISO/IEC 15504(SPICE) 를 기반으로 한 Automotive community에서 만든 프로세스 개선 모델

    /기능안전 Assessment 대응
    -

    현대모비스 용어사전

    A-SPICE

    자동차 업계의 제품 품질 향상을 목적으로 ISO/IEC 15504(SPICE) 를 기반으로 한 Automotive community에서 만든 프로세스 개선 모델

    /기능안전 자체 Assessment 수행
    - Feature 기반 Product Line engineering 적용
    -

    현대모비스 용어사전

    PLE

    Product Line Engineering

    기반 전기/전자 개발 플랫폼 아키텍쳐 및 설계
    - 변경 관리 및 형상 제어
※ 대상 제품 : ADAS/

현대모비스 용어사전

IVI

차안에서 즐길 수 있는 엔터테인먼트 기능과 내비게이션, 모바일 기기 연동 서비스 등을 제공하는 기술, 기기

/제동/조향/현가/안전/전동화/램프 제어기 등
※ 용어 : EQA : Engineering Quality Assurance

지원자격

  • 성균관대학교 3-4학년 재·휴학생
    ※ 성적증명서 기준 5-7학기 재학중 인원 / 6-8학기로 복학 예정인 휴학 인원
    ※ 미래형자동차 Micro-Degree 프로그램 참여(예정)자에 한함
    ※ 단, 반도체 직무에 한해 인공지능반도체 / 반도체설계 Micro-Degree 프로그램 참여(예정)자도 지원 가능
    ※ 모집 전공 : 전자전기, 소프트웨어, 반도체, 기계, 시스템경영공학
  • 남성의 경우 병역을 마치셨거나 면제되신 분 (병역특례로 지원불가)
  • 학부성적기준 평점 ‘B’ 이상이신 분
  • 해외여행에 결격사유가 없으신 분

우대사항

  • 요구공학 국제자격(IREB, CPRE) 보유자
  • 영어 회화 능통자
  • 소프트웨어 개발 라이프사이클 이해도 보유자
  • ISO26262 Functional Safety, Automotive SPICE등 글로벌 표준 경험 보유자
  • 프로그래밍 및 자동화 스크립트 개발 역량 보유자
  • 시스템, 소프트웨어 Product Line engineering 경험 보유자
  • Machine Learning 경험 보유자

전형절차

  • 지원서 접수(~4/10) → 인성검사+AI역량검사+코딩테스트(4/中) → 1차 면접(5/初) → 2차 면접(5/末) → 채용 검진(6/初) → 장학생 선발(6/中)
    ※ 운영 상황에 따라 일부 전형은 온라인으로 진행될 수 있으며, 전형 및 일정 또한 변경될 수 있습니다.
    ※ 본 전형은 반도체를 제외한 모든 직무에 대해 SW 코딩테스트가 진행되며, 인성검사와 함께 AI역량검사가 진행될 예정입니다.
    ※ 입사 시점은 개인별 남은 학사 기간에 따라 달라질 수 있습니다. 선발된 장학생에게 개별 안내드릴 예정입니다.
    ※ 장학생 선발을 위한 상세 일정은 전형별 합격자에 한해 개별 안내드릴 예정입니다.

기타

  • 본 공고는 2지망까지 선택하실 수 있으며, 경우에 따라 전형과정에서 1지망이 아닌 2지망 직무로의 전환을 요청드릴 수 있습니다.
    단, 반도체 직무 지원자는 반도체 1지망으로만 지원 가능하시며 2지망은 선택하시더라도 해당 직무로 전형이 진행되지 않습니다.
  • 지원서를 포함한 채용 전형 전 과정에서 제출한 내용이 사실과 다르거나 문서로 증빙이 불가할 경우, 혹은 고의적인 기재사항 누락이 확인될 경우 합격이 취소되거나 전형 상의 불이익을 받을 수 있습니다.
  • 취업보호대상자(장애, 보훈 등)는 관계 법령에 의거하여 우대하오니, 지원서에 증빙 서류를 제출하시기 바랍니다.
  • 지원서 접수는 온라인(채용사이트)을 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
  • 전형이 진행중인 경우, 그룹사(현대자동차, 현대제철 등) 장학채용 전형에 중복지원이 불가합니다.
  • 단, 전형이 종료된 이후(전형포기 및 탈락)에는 타사 공고에 지원이 가능합니다.
    ※ 전형포기: 본인의 의사로 전형을 포기할 경우, 해당 전형 인사담당자에게 전형포기 의사를 밝힌 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.
    ※ 탈락: 전형 결과 발표에서 불합격 통보를 받은 인원의 경우, 불합격 통보 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.

키워드

  • #소프트웨어공학
  • #시스템 개발프로세스
  • #하드웨어개발프로세스
  • #반도체개발프로세스
  • #프로세스 교육
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① 사람을 비방할 목적으로 정보통신망을 통하여 공공연하게 사실을 드러내어 다른 사람의 명예를 훼손한 자
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